Moodulventiilide virnastamine: GB/T 39831 Sandwich-plaadi standardid

Jul 13, 2026

Jäta sõnum

Sandwich-ventiilid võimaldavad rõhu alandamise, vooluhulga reguleerimise ja kontrollfunktsioonide paigutamist otse suunaventiili ja selle alamplaadi - vahele, välistades välise torustiku. Standard GB/T 39831 määratleb paigaldusliidese, mis teeb modulaarse virnastamise võimalikuks.

Rexroth 4WE6 6X EG High-Power Solenoid Directional Valve

Peamine spetsifikatsioon on -ava joondamise tolerants: 0,05 mm mooduli kohta paigalduspinna nullpunkti suhtes. Kui kolm või enam moodulit on virnastatud -, näiteks piloot-juhitav tagasilöögiklapp, rõhualandusklapp ja drosselklapi kontrollklapp -, peab kumulatiivne viga jääma ülaosas 0,1 mm piiresse. Selle ületamine põhjustab poltide kinnikiilumist ja O-rõnga ebaühtlast kokkusurumist.

 

Praktiline reegel standardist: kinnituspoldid peavad ulatuma vähemalt 1,5× poldi läbimõõdust alamplaadi keermestesse üle virna kogukõrguse. Originaal-pikkusega poltide kasutamine kolme-kihilise virna puhul võib rõhutõusu mõjul keermed eemaldada. Pinna paralleelsus iga sandwich-mooduli ülemise ja alumise pinna vahel peab samuti olema 0,01 mm 100 mm kohta.

 

Need moodulklappide standardid kehtivad kõikidele alamplaadile-paigaldatud proportsionaalsetele suundventiilidele - olenemata sellest, kas need on otse--või pilootjuhtimisega-. Hüdraulikasüsteemi uuendamiseks survevalu- ja survevaluliinides lihtsustab tõrkeotsingut ja protsesside reguleerimist võimalus lisada või eemaldada sandwich-mooduleid ilma torude ümberpaigutamiseta.

Küsi pakkumist